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大田区ものづくり 研究開発マッチングシステム

株式会社OUTSENSE (あうとせんす)

折り技術を利用したものづくりカンパニー

形状探索システムORIFACE
形状探索システムORIFACE

折りの特性を活かした企画提案、設計から材料選定、製造まで一貫した開発を行います。
身の回りの物を扱う生活事業や、緊急時や過酷な環境下に対応した防災事業を推進しつつ、最終的なゴールとして月面での居住施設構築を目指しております。その他、壁面製造サービス、ものづくり教育サービスを実施しております。

主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介

<折り製品開発サービス>
OUTSENSEが独自に研究している様々な折り目と材料による折り特性を用いて、お客様が期待するニーズに合わせた折り製品を提案させていただきます。折りによる変形を用いることで、形状が待つ機能特性を変化させることができ、製品が持つ機能特性を変えたり、調整することを可能とします。
紙を折った際に生まれる幾何パターンを製品の表面構造に応用し、製品に折り畳み性や衝撃吸収性、デザイン性などを付与することで新製品開発を行うサービスです。折りに関する研究開発から試作品開発までサポートいたします。

<SORIORIサービス>
展示会などの一時的なイベントブースなどの利用から、商品を飾るディスプレイまで、高いデザイン性と短期間の施工が必要とされる壁面に特化した、壁面製造サービスです。折り工学を用いる事で、今まで諦めていた複雑な壁面や他社と差別化できるデザインを、低価格で実現できるほか、新型コロナウイルスの影響でイベント開催が困難な昨今でも、折り技術特有の折り畳みによる収納性の高さや、繰り返しの使用ができることが特長です。

<ものづくり教育サービス>
高度な技術発達が進み劇的に変化する社会を生きていくためには、自ら課題解決していく能力が必要であると考えております。課題を正しく理解し、現象を考察するためには、理数科目の基礎学習が重要であると考えており、弊社の業務プロセスの一部を体験いただくなかで、ものづくりを通して、理数科目の実体験をとおした理解、課題解決思考を身につけていただきたいと考えております。

国際規格などの取得状況/主な表彰履歴/開発実績 等

Tech lab paak賞(株式会社リクルートホールディングス) :プログラム期間中の成長が最も著しかったチームが受賞
INCF技術賞(株式会社三菱総合研究所):有する技術が課題解決に大いに資する可能性のある提案が受賞
TTT賞(東京大学):応募チームのうちSXSW(米展示会)に行くべきであると評価されたチームが受賞

主要設備

設備名・スペック 台数
3Dプリンター 2
レーザーカッター 1
プロッター 1
真空成型機 1
各種工具 1
【移転のお知らせ】 5月中旬より大森南にありますテクノFRONT森ヶ崎へ移転します。

企業DATA

TEL
03-6715-1672
FAX
000-000-000
URL
https://www.outsense.jp/
連絡窓口
代表取締役 高橋鷹山
設立年
2018年8月
代表者
代表取締役 高橋鷹山
資本金
165万円
従業員
9名
所在地
〒143-0013 東京都大田区大森南4-6-15テクノFRONT森ヶ崎406
関連分野
【製品&設計・製作】主たる業務が設計・開発・システム開発
【加工・組立】ガラス・セラミックス・複合材料の加工
【製品&設計・製作】機械要素、部品
【製品&設計・製作】一般機械、産業機械
【製品&設計・製作】その他
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