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大田区ものづくり 研究開発マッチングシステム

株式会社 精研 (せいけん)

クライアントニーズを的確にとらえデバイスごとのファインテクノ

半導体検査用プローブピン
半導体検査用プローブピン

コンタクトプローブおよびその応用製品である各種デバイス検査治具の専門メーカーです。
設計~加工~組立・検査までを一貫生産しており、様々なご要望にお応えします。
パワーデバイスやFPDパネル検査などで大電流やファインピッチに対してデバイスに合わせてご提供致します。

主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介

◆主要事業
1.【プローブピン他端子製作】検査の根幹となるコンタクトプローブを開発から製造までを自社で製作。長年の精密加工で培った技術を生かした高精度・高品質のコンタクトプローブを提供。
2.【各種検査治具】電子機器を構成する様々な電子部品の検査を行うための治具を製作。FPDパネル、コネクタ、ディスクリート部品など多岐にわたる製品の品質保証に役立ちます。
3.【プローブカード・ICソケット】狭ピッチが要求されるシステムLSI、大電流を流すことが要求されるパワーデバイスなどの検査対象の特性に合わせた製品を御提供。
◆これまでの活用事例
1.スプリングプローブ:微細精密切削加工技術により、垂直型ではP=150μmに対応した端子を製作
2.高密度パッケージ用ICソケット・ウエハテスト用プローブカード:長年培ってきたプロービング技術を集結した各種垂直型プローブカードやICテストソケットを提案
3.FPDセル、モジュール検査用ヘッド:パネルの複数どりやモジュール後のフレキへのコンタクトなどお客様のニ―ズに合わせた治具をカスタマイズ
◆新たな用途提案
1.車載用IGBTなどのパワーデバイスのテストソケット
2.ケルビン測定用プローブカードおよびICテストソケット:BGA,WLCSP, QFN等のパッケージやウエハレベルバーンイン等のエリアアレイデバイスに対してケルビン測定が可能
3.鉛フリー用コンタクトプローブ:鉛フリーのバンプ、ボールに対しては半田の付着を低減し、耐摩耗性と接触抵抗の安定性向上とランニングコスト削減

企業DATA

TEL
03-3734-1212
FAX
03-3734-1222
URL
http://www.seiken.co.jp/
連絡窓口
本社 営業部 町田 哲
設立年
1984年8月
代表者
代表取締役社長 白鳥 岳志
資本金
4,800万円
従業員
70名
所在地
〒144-0035 東京都大田区南蒲田2-16-2テクノポート三井生命ビル10F
関連分野
【製品&設計・製作】電気、電子機器関連機器・要素部品
【加工・組立】金属機械加工
【加工・組立】樹脂・ゴムの加工
【加工・組立】ガラス・セラミックス・複合材料の加工
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