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大田区ものづくり 研究開発マッチングシステム

株式会社 精研 (せいけん)

高い技術力で貴社のものづくりをサポート

完成品例(プローブカード)
完成品例(プローブカード)

精密部品加工~組立・検査、基板設計・製作~部品実装まで、貴社のものづくりをサポートいたします。

半導体部品やFPD等の検査治具メーカである弊社は、高精度、高機能、超微細といったご要求に対応できる技術とノウハウを有しています。弊社では、それらを活かしたEMSサービスをご提供しております。

主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介

◆主要なサービス

・金属部品加工
検査端子(プローブ)に使用されるCu系の他、超硬材、Pd系合金等の難削材料を旋盤、マシニング加工できます。少量試作が得意ですが、量産まで対応できます。

・樹脂・セラミック部品加工
アクリル、PEEK他のエンジニアリングプラスチック、マシナブルセラミックへの精密小径多穴マシニング加工が得意です。

・表面処理
Au、Zn、Niなどの電気メッキ他幅広く対応できます。多品種少量生産が得意です。

・基板実装・リワーク
基板実装を1枚から対応致します。
基板改造・リワーク作業も得意としています。
Pdフリー半田、共晶半田ともに、社内でフローソルダリングが可能です。
もちろん電子部品調達もお任せください。

・基板設計・製作
高周波基板設計を得意としています。
ガーバデータ、DXFデータからのCADデータ化にも対応致します。
この分野は、最先端の知識と設備、豊富な経験を必要とします。
ZUKEN DesignForceを駆使し、30年以上の実績から、お客様のお役に立てるご提案を致します。

・組立・配線受託
精密機械の組立配線を得意としています。
特に信頼性が重要視される医療機器関連の組み立てについても、長きにわたり携わってきた実績が御座います。

検査対象物を元に、検査冶具の設計から組み立てまで承っております。

☆これらのサービスを組み合わせて、設計から完成品出荷まで一貫して、もしくは工程の一部を弊社で承ることができます。

企業DATA

TEL
03-3734-1212
FAX
03-3734-1222
URL
http://www.seiken.co.jp/
連絡窓口
本社 営業部 中田 智宏
設立年
1984年7月
代表者
代表取締役社長 白鳥 岳志
資本金
4,800万円
従業員
70名
所在地
〒144-0035 東京都大田区南蒲田2-16-2テクノポート大樹生命ビル10F
関連分野
【加工・組立】金属機械加工
【加工・組立】表面処理・塗装
【加工・組立】樹脂・ゴムの加工
【加工・組立】ガラス・セラミックス・複合材料の加工
【製品&設計・製作】金型、治工具、各種ゲージ
【製品&設計・製作】電気、電子機器関連機器・要素部品
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