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大田区ものづくり 研究開発マッチングシステム

有限会社 シード精工 (しーどせいこう)

環境に優しく、速くて精密なモノづくり

半導体製造ライン部品
半導体製造ライン部品

主にマシニングセンターで切削加工をしています。 加工治具や加工方法を工夫して、難形状ワークの試作や、高精度開発部品を製作しています。高度な技術を持つ研磨、放電などの加工技術ネットワークで、超精密複合加工にも対応しています。FPD・半導体製造装置や医療機器(CT診断装置)部品の実績があります。

主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介

【得意とする技術】
加工治具を内製する事により、クランプの難しい試作品の切削加工や精密部品の開発から量産までの短納期と品質管理に対応しております。また精密複合加工(研磨、放電加工などを含む)やモノづくりのお手伝い(設計試作から量産まで、アイデアを製品)にも対応いたします。

【主要事業・主要製品】
■切削加工による金型作製前の試作モデル(3次元加工)
 ◦ガスバーナー燃焼試験用、腕時計、筐体、OA機器部品、自動車部品
 ◦オートバイ、自動車のレース用部品、医療機器、航空部品
■精密部品の加工
 ◦精密マシニング加工、平面度・平行度・同芯度0.02㎜
   リニアモーター、燃料電池、IT 部品
 ◦加工治具の作製による量産
   真空、空圧部品、IT 部品、測定・光学部品
■精密複合加工
 ◦研磨、形彫り放電、ワイヤーカット等をふくむ複合加工
   ガラススケール台、検査治具、半導体製造装置部品
 ◦大学企業様研究室
   機械制御系、ロボット、燃料電池、真空部品、光学部品
■特注品
 ・エアーチャック、各種パレット、オーディオ、照明、食品

国際規格などの取得状況/主な表彰履歴/開発実績 等

エコアクション21
「大田の工匠」受賞(平成 22 年度)

主要設備

設備名・スペック 台数
マシニングセンター 3
NCフライス 1
2D,3DCADCAM 各1
ニコンデジマイクロ、ミツトヨ測定顕微鏡(画像処理付) 各1

企業DATA

TEL
03-5735-1855
FAX
03-5735-1856
URL
http://seedsk.jp
連絡窓口
代表取締役 片山 幸博
設立年
1990年8月
代表者
代表取締役 片山 幸博
資本金
300万円
従業員
3名
所在地
〒144-0033 東京都大田区東糀谷6-4-17OTAテクノCORE407号
関連分野
金属機械加工 診断機器
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