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大田区ものづくり 研究開発マッチングシステム

株式会社 コグコフ (こぐこふ)

製造を外部委託し、顧客と情報を共有する部門だけに特化したメーカ

超音波を用いたFOB接合実施例
超音波を用いたFOB接合実施例

FPCとPCBを超音波にて低温・低推力・短時間・低コストで接合する装置を電気業界・自動車業界他に提案。NEEDSのOUT-PUTである製品以上にIN-PUTの根幹であるSEEDSの発見を大事にしている。全メンバーが機構と制御の両方面に知識と知恵を持ち業務に当たっているので、性能とコストの最適化が可能

主要事業、および得意技術や自社製品のご紹介

【主要事業】
 ・半導体業界向け自動機械やジグの設計から製造・販売・保守
 ・有機EL及び液晶業界向け自動機械やジグの設計から製造・販売・保守
 ・樹脂成形業界向け自動機械の受託設計から製造・保守
 ・光デバイス業界向け光デバイスの受託試作
 ・ガラス業界向け自動機械やジグの設計から製造・保守

【得意とする技術】
 ・熱を利用する自動装置・機械(カートリッジヒータ・ペルチェヒータ/クーラ・
  インパルスヒータ)
 ・推力を制御する自動装置・機械(0.1N~500N)
 ・超音波を用いた自動装置・機械(接合・加湿・切断)
 ・位置を精密に制御する自動装置・機械(3μm/3σ以下)
 ・画像処理を用いた検査装置・位置決め装置

【主要製品】
 ・超音波FOBボンダー(接合時間数秒以内・接合ピッチ0.5mm 以下・接合温度120℃以下)
 ・画像処理装置を用いた精密位置決め装置・自動機械(分解能μmオーダー)
 ・極薄フィルムの自動巻きだし・巻き取り装置・機械(フィルム厚数十μmオーダー)

国際規格などの取得状況/主な表彰履歴/開発実績 等

超音波を用いたFOB接合技術・装置を国際特許出願中
超音波を用いたFOB接合装置を開発
新世代COGボンディング技術を開発中

企業DATA

TEL
070-5592-7209
FAX
03-5356-8809
URL
http://www.cogcof.com
連絡窓口
営業 八木原 俊夫
設立年
2007年3月
代表者
代表取締役 八木原 俊夫
資本金
350万円
従業員
3名
所在地
〒143-0013 東京都大田区大森南4-6-15テクノFRONT510
関連分野
自動機器、省力機器、FA機器 主たる業務が機械組立・ユニット組立 一般機械、産業機械 電気、電子機器関連機器・要素部品 主たる業務が設計・開発・システム開発
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